테크윙 연구개발신입 면접자료 면접질문 및 답변 – 2026 | 문서저장

1. 테크윙의 주력 제품과 반도체 후공정에 대한 이해
2. 테스트 핸들러와 HBM용 Cube Prober의 역할 이해
3. 기계전기제어소프트웨어가 결합된 장비개발 관점
4. 문제를 재현하고 원인을 검증하는 연구개발 역량
5. 정밀도처리속도신뢰성원가를 함께 고려하는 설계 능력
6. 생산품질CS고객사와 협업하는 커뮤니케이션 능력
7. 실패를 데이터로 축적하며 끝까지 개선하는 태도

Ⅱ. 면접질문 및 답변

1. 테크윙에 지원한 이유는 무엇입니까
2. 연구개발 직무에 지원한 이유는 무엇입니까
3. 테크윙이 어떤 회사인지 설명해 보십시오.
4. 반도체 테스트 핸들러의 역할을 설명해 보십시오.
5. HBM과 Cube Prober에 대해 아는 내용을 말해 보십시오.
6. 테크윙 연구개발 직무에 가장 필요한 역량은 무엇이라고 생각합니까
7. 연구개발 과정에서 발생한 문제를 해결한 경험을 말해 보십시오.
8. 설계한 장비에서 반복적으로

1. 테크윙의 주력 제품과 반도체 후공정에 대한 이해

테크윙은 반도체 후공정 검사장비를 개발생산하는 기업으로, 메모리 테스트 핸들러를 비롯해 HBM 관련 검사장비인 Cube Prober 등으로 사업영역을 확장하고 있습니다. 테스트 핸들러는 반도체 소자를 검사장치로 정확하게 이송하고, 요구되는 온도환경에서 전기적 검사가 이루어지도록 지원하며, 검사 결과에 따라 양품과 불량품을 분류하는 장비입니다. 따라서 테크윙 연구개발은 단순한 부품 설계가 아니라 정밀이송, 온도제어, 진동, 공압, 센서, 모터와 소프트웨어가 결합된 시스템을 구현하는 업무라는 관점을 보여줘야 합니다.

2. 테스트 핸들러와 HBM용 Cube Prober의 역할 이해

AI용 반도체 수요가 증가하면서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 HBM의 중요성이 커지고 있습니다. 적층 이후 불량이 발견되면 손실이 커질 수 있으므로 적층 전 개별 다이의 불량 여부를 정밀하게 검사하는 과정이 중요합니다. 테